圖：19日，雷軍透露“玄戒O1”芯片即將亮相。圖為3月在西班牙巴塞隆拿舉行的世界移動通訊大會上，參觀者在體驗小米手機。

　　5月19日，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍在個人社交平臺發(fā)布消息，小米自主研發(fā)設計的3nm（納米）制程手機處理器芯片“玄戒O1”即將亮相。這是中國大陸地區(qū)首次成功實現(xiàn)3nm芯片設計的突破，緊追國際先進水平，填補了在先進制程芯片研發(fā)設計領域的空白。受惠即將發(fā)布芯片技術細節(jié)，小米昨日（19日）股價表現(xiàn)強勢，早段低見49元，及后持續(xù)收復失地，尾市一度見52.45元，收市報52.35元，逆市抽升2.6%。

　　10年投入500億 成果比肩蘋果高通

　　小米將于本周四（22日）晚舉行小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會，公布多款重磅新品，包括市場靜待以久的手機SoC芯片（系統(tǒng)級芯片）小米“玄戒O1”，還有小米首款SUV“小米YU7”，以及智能手機15S Pro和小米平板7 Ultra。在發(fā)布會前，雷軍在微博發(fā)文指出，小米于2014年開始芯片研發(fā)之旅。

　　據(jù)雷軍介紹，小米投入芯片研發(fā)歷時十年之久，自2014年就開始探索SoC芯片，遭遇挫折后，轉向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發(fā)。在長期技術探索和積累后，小米于2021年再次啟動SoC芯片研發(fā)工作，以“10年投入500億元”的戰(zhàn)略決心，歷時四年打造出“玄戒O1”。這一重大創(chuàng)新突破，讓小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家可以自行設計3nm手機SoC芯片的科技企業(yè)。

　　“小米一直有顆‘芯片夢’……芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。”雷軍表示，總結第一次造芯的經(jīng)驗教訓后，掌握先進的芯片技術，發(fā)現(xiàn)只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持小米的高端化戰(zhàn)略。

　　填補先進制程芯片研發(fā)設計空白

　　截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入超過135億元（人民幣，下同）。雷軍指出，目前研發(fā)團隊已超過2500人，預計今年的研發(fā)投入將超過60億元。他認為，在目前內地半導體設計領域而言，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，小米芯片都排在行業(yè)前三，直言“如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術實力，玄戒走不到今天。”

　　雷軍指出，終于交出第一份答卷小米“玄戒O1”，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗，強調“芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道”，希望大眾給予小米更多時間和耐心。據(jù)悉，這款芯片填補了內地5nm以內先進設計的經(jīng)驗空白?！　?/p>

　　有分析認為，“玄戒O1”有望搭載于即將發(fā)布的新機小米15S Pro。有業(yè)內人士稱，隨著小米自研手機芯片的發(fā)布，小米將成為繼蘋果、三星、華為之后，全球唯四、國產(chǎn)唯二擁有核心自研芯片的手機品牌。

　　小米“玄戒O1”技術突破

　　工藝制程：

　　采用第二代3納米工藝制程(業(yè)界頂級水平)

　　研發(fā)投入：

　　累計超過135億元人民幣(截至2025年4月)，2025年單年投入預計超60億元

　　研發(fā)團隊規(guī)模：

　　超過2500人

　　定位目標：

　　高端旗艦SoC，性能與能效瞄準“第一梯隊”

　　技術亮點：

　　大規(guī)模旗艦級晶體管設計

　　強調能效比優(yōu)化

　　支持小米高端化戰(zhàn)略需求

　　研發(fā)歷程：

　　2021年重啟項目，歷時4年研發(fā)

　　關聯(lián)產(chǎn)品：

　　搭載小米15S Pro等旗艦機型

　　長期規(guī)劃：

　　10年投資計劃，總額至少500億元人民幣，持續(xù)投入芯片技術攻堅